富士达拟定增募资3.5亿 已获大股东现金支持 募投项目前景广阔

（原标题：富士达拟定增募资3.5亿 已获大股东现金支持 募投项目前景广阔）

3月16日，北交所上市公司富士达(835640)出台定增方案。公司拟向公司股东、境内自然人、机构投资者定增募资不超3.5亿元，发行数量为5631.84万股。

根据公告，公司此次定向增发所募集的资金，将主要用于富士达生产科研楼建设及生产研发能力提升项目，包括航天用射频连接器产能提升项目，以及富士达射频连接器研究院建设项目。公司认为，相关项目将进一步扩大公司在射频同轴连接器行业的市场份额，提升公司业绩，夯实公司在射频同轴连接器行业的技术基础，持续提升公司的研发能力，进一步加强公司在射频连接器领域的竞争实力。

据了解，公司此次增发已经获得公司大股东中航光电的支持。中航光电拟以现金方式认购不低于本次发行股份总数的 46.64%，且本次发行后中航光电持有富士达股份不超过 50.00%。

对于为何使用定增方式，而不是银行贷款的方式筹措资金，公司高管表示，公司通过银行贷款等债务融资方式的融资成本相对较高，且融资额度相对有限，并且将会导致公司资产负债率进一步升高，财务风险增加、利息费用较高，将会影响公司稳健的财务结构，增加经营风险和财务风险，不利于公司的稳健发展。而股权融资具有可规划性和可协调性，适合公司长期发展战略并能使公司保持稳定的资本结构。本次发行股票募集资金到位后，公司的资本实力以及抗风险能力将得到有效增强，亦有利于进一步拓宽公司的融资渠道，实现良性循环。

当前，全球连接器市场正处于快速增长态势。Bishop&Associates 数据显示，全球连接器规模从2011年的489亿美元增长到202年的780亿美元，复合增长率达4.78%，总体市场规模呈上升态势。随着北美和欧洲将工厂及生产活动转移至亚太地区，5G 通信商用的普及、新能源汽车市场及物联网的迅速发展，未来连接器市场规模将不断增长。2021年我国连接器市场规模约为250亿美元，约占到全球市场份额 32%。在经济高速发展的带动下，通信、电脑、消费电子等连接器产业在我国迅速发展，预计2023年中国连接器市场规模将达到300亿美元，受下游需求驱动我国连接器市场规模仍将保持较高的增速水平。

富士达此次募集资金所投项目之一，航天用射频连接器更是前景广阔。相关报告显示，随着民用通讯5G网络的推广和现有通讯网络扩容，大规模天线阵列技术的使用将更加广泛。大规模天线阵列技术需要使用大量的天线和连接器，以提高信号传输的质量和速度。而2022年，中国卫星网络集团计划打造具有全球竞争力的“中国星网”，中国卫星相关的整个市场规模庞大，未来发展空间十分广阔。

近年来航天卫星的蓬勃发展带动了连接器行业的快速发展，给公司的发展带来良好的机遇。公司认为，相关项目的落地能有效地扩大航天用射频连接器和航天用电缆组件的产能，改进服务质量，提升供货能力，扩大与下游优质客户的合作规模，提高未来的市场占有率。

事实上，富士达公司凭借着领先的技术优势、稳定的产品品质、优秀的管理团队和良好的供货信用记录，与华为、RFS等全球知名通信设备厂商以及中国航天科技集团、中国电子科技集团等国内军工集团的下属企业或科研院所建立了稳定的合作关系，是华为、中兴通讯、RFS的合格供应商，也是航天八院、航天五院、航天一院、航天二院等科研院所的合格供方。公司与航天领域主要企业和科研院所建立的良好合作关系为航天用射频连接器和航天用电缆组件的业务拓展奠定了基础。