加快转型步伐 万业企业拟4亿元加码半导体领域

12月23日晚间，万业企业(600641)披露一则投资计划暨关联交易的公告。

据披露，为了加快转型步伐，深入布局半导体装备、材料和零部件，打造国内领先的集成电路装备材料公司，万业企业拟以自有资金4亿元认购上海半导体装备材料产业投资基金二期（筹）份额。该基金总规模预计20.2亿元，募集规模预计达到15亿元，即可首次募集完成，其余资金预计在2023年6月30日前完成后续募集。

该基金主要聚焦半导体装备、材料和零配件领域，可兼顾半导体设计、数字经济、人工智能、新能源等半导体产业链上下游及其他相关领域。其中，半导体装备、材料和零配件领域的投资比例不低于60%。

目前，上述基金主要的意向投资人包括上海国盛（集团）有限公司、上海青浦发展(集团)有限公司、江西景德镇国控产业母基金合伙企业(有限合伙)等机构。

公告显示，上海半导体装备材料产业投资管理有限公司（下称“半导体管理公司”）为基金管理人和普通合伙人一（GP1），普通合伙人二（GP2）拟由二期基金核心团队组建专门实体——二期基金团队有限合伙（拟设立）担任，二期基金GP1、GP2（拟设立）拟由公司实际控制人控制，系公司关联方，公司拟认购该二期基金事项构成关联交易，但不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。

由于过去12个月，万业企业和同一关联方控制的其他企业累计发生1次关联交易，关联交易金额为4000万元。合计本次关联交易，累计关联交易总额为4.4亿元，占最近一期经审计净资产的5.78%。本次关联交易金额已达到3000万元以上，且占公司最近一期经审计净资产绝对值5%以上，构成重大关联交易。因此本次关联交易尚需提交公司股东大会审议。

谈及该关联交易的目的以及具体影响，万业企业主要从三方面进行了阐述：一是符合公司的战略定位，有利于加快战略转型。公司正向集成电路领域坚定不移地推进战略转型，参与设立二期基金有助于公司聚焦半导体装备、材料及核心零配件展开布局；二是依托于基金，公司可以更多元地接触境内、外集成电路产业上下游资源，通过“外延并购+产业整合”的方式，积极寻找集成电路装备与材料的上下游并购项目；三是基金管理人是专业的集成电路领域投资管理团队。

万业企业所从事的主要业务主要包括集成电路、光伏等领域的核心装备、房地产。其中，公司旗下凯世通和嘉芯半导体主要从事集成电路、光伏等领域的核心装备业务。

事实上，本次公司拟4亿元认购上海半导体装备材料产业投资基金二期事宜，并非没有前兆。万业企业曾在半年报中阐述，未来将持续战略布局半导体设备材料赛道。目前，公司已在原有的离子注入机基础上叠加了刻蚀机、快速热处理、薄膜沉积等多种前道设备，形成“1+N”的平台模式，加上参股子公司浙江镨芯（其子公司 Compart Systems）作为半导体零部件核心供应商服务于全球顶尖半导体设备公司的成熟经验，在完善工艺链条的同时实现了上下游产业链协同，公司的平台化进程有望持续加速。