中科院整合参股股权 芯源微二股东持股无偿划转至中科天盛

随着国企改革进一步深入，中科院调整参股公司股权至资产管理公司。

11月18日晚间芯源微披露，第二大股东中国科学院沈阳自动化研究所（下称“沈自所”）所持股份将无偿划转至沈自所全资子公司沈阳中科天盛自动化技术有限公司（下称“中科天盛”），拟划转股份数量为1050万股。

股份无偿划转

根据国家对经营性国有资产集中统一监管改革试点工作安排，中国科学院要求院属事业单位按照“应划尽划”的原则，完成院属单位参股企业股权全部划转至其资产管理公司。沈自所系中国科学院举办的事业单位，沈自所持有中科天盛100%股权。本次划转完成后，沈自所将不再持有芯源微股份，中科天盛所持股份将接手，最新持股占比11.34%。

芯源微表示，本次股份划转事宜为股东的内部行为，不会导致公司控股股东或实际控制人变更。本次股份划转已取得中国科学院批复，尚需经过交易所合规性确认后，再办理过户登记，能否最终实施完成及实施结果尚存在不确定性。

从业绩表现来看，虽然经历半导体行业周期调整，但半导体设备板块保持强劲增长。今年前三季度，芯源微实现营业收入近9亿元，同比增长约六成，净利润1.43亿元，同比增长1.69倍。

目前芯源微在手订单饱满，截至2022年9月30日，公司合同负债额达到6.04亿元，较2021年底增长约七成。

在日前接受机构调研时，芯源微高管介绍，公司前道涂胶显影机offline、I-line、KrF机台均实现了批量销售，前道物理清洗机继续巩固国内优势地位；后道及小尺寸新签订单也符合公司预期。

定增落地

从市场格局来看，目前国内前道Track仍然是日本东京电子一家独大，而芯源微前道Track成功打破国外垄断并填补国内空白。为满足光刻机日益提升的产能需求，公司自主创新开发了新一代高产能架构平台，未来将作为前道Track通用型平台并向下兼容。未来公司将继续加大研发投入，不断增强产品竞争力，持续提高前道Track市场占有率。

相比，今年后道各厂商扩产节奏有所放缓。公司高管预计，先进封装技术是后摩尔时代重要的技术升级方向之一，目前最新的先进封装技术路线市场份额相对较低。公司已经和下游后道先进封装客户进行了相关合作，如果未来相关技术的市场占有率进一步提升，公司也将深度收益。

芯源微在沈阳有两个产区，其中，沈阳飞云路厂区主要是做后道和小尺寸，沈阳彩云路新厂区主要做是前道Track和前道物理清洗机，该厂已经基本达到了满产，公司整体生产压力还是比较大的，后续会视订单情况进一步对产能进行补充。另外，公司的上海临港厂区目前已经在建设中，未来会生产更高端的设备。

今年6月，芯源微完成定增募资约10亿元，发行价达到124.29元/股，比发行底价高1.32倍。本次定增项目公司投入上海临港研发及产业化项目，高端晶圆处理设备产业化项目（二期）以及补充流动资金。

其中，上海临港研发及产业化项目计划总投资额为6.4亿元，主要用于研发与生产前道ArF光刻工艺涂胶显影机、浸没式光刻工艺涂胶显影机及单片式化学清洗机等高端半导体专用设备，预计项目的税后内部收益率将达到15.76%；另外，高端晶圆处理设备产业化项目要包括前道I-line与KrF光刻工艺涂胶显影机、前道Barc（抗反射层）涂胶机以及后道先进封装Bumping制备工艺涂胶显影机，预计项目的税后内部收益率为20.03%。

自今年6月以来，芯源微股价累计上涨47%，股价最新报收199元/股，系半导体设备板块第四大高价股。