博通集成加强车轨芯片研发 ETC芯片已进入多家主流车厂

受到消费电子行业需求减弱因素影响，无线通讯芯片巨头博通集成(603068)今年前三季度业绩大幅下滑。

在11月4日业绩说明会上，博通集成公司高管表示，公司产品主要应用于物联网、智能家居等领域，未来将进一步加强包括高精度定位芯片和毫米波雷达芯片等车规芯片的研发。

盈利加速下滑

今年前三季度，博通集成合计实现营业收入5.25亿元，同比下降34.49%；实现净利润亏损1.21亿元，同比下降3.45倍，降幅在半导体行业上市公司居前。其中，第三季度公司净利润亏损近1亿元，同比下降近7倍。

博通集成指出，由于全球宏观经济形式波动引发下游市场需求趋缓，且受疫情封控影响，业务拓展、订单生产以及物流效率皆受到影响。

分季度来看，博通集成在2020年第一季度扣非归母净利润就出现下滑，除去年第三季度和第四季度外，公司扣非净利润基本持续下降，并在今年第三季度加剧亏损。

在此次业绩说明会上，公司高管重申，第三季度业绩下滑系消费电子行业整体需求减弱所致。

另一方面，报告期内公司存货同比增长约三成。据介绍，2021年行业整体产能紧张，公司依照市况备货，单今年受宏观经济形势及疫情影响，市场需求趋缓，致存货余额增加。同时，公司提资产减值损失9029.94万元，计入当期损益，减少等额合并报表利润总和。公司高管表示，本期计提减值的主要是Wi-Fi、蓝牙等芯片产品。

布局车轨芯片

对于Wi-Fi技术发展趋势，博通集成表示，由于物联网端Wi-Fi应用对于传输速率、带宽要求的差异，以及成本考量因素，目前Wi-F4仍在物联网的应用中占据较高份额，但Wi-Fi6对Wi-Fi4的替代已在持续进行中。

今年前三季度，通集成研发费用投入约2亿元，在营收占比超过四成，超过同行水平。在回应研发费用增长以及具体进展时，博通集成高管指出公司的ETC、高精度定位芯片主要应用于汽车领域；WiFi、TWS和数传芯片主要应用于智能家居和可穿戴领域。

另外，公司研发费用投入增长，主要系这两年来研发团队人员增长，以及新产品流片光罩费用增加，公司在上述相关领域持续推出更高性能的新产品。

据介绍，博通集成产品主要应用于物联网、智能家居等领域，未来将进一步加强包括高精度定位芯片和毫米波雷达芯片等车规芯片的研发；公司ETC芯片已进入多家主流车厂品牌客户。

2020年，博通集成定增募资7.61亿元，用于智慧交通与智能驾驶研发及产业化项目、补充流动资金。对于定增项目进展，公司表示定增项目在按照计划持续推进过程中，并已有车规级ETC和高精度定位芯片等产品推向市场形成销售。

今年第三季度以来，博通集成股价至今累计下跌近30%；其中，10月以来，跟随半导体板块整体回调，公司股价累计反弹约7.35%，最新收盘报28.18元/股。对于股价表现以及回购计划，博通集成高管表示今年以来受整体经济形势影响，半导体板块股价面临较大压力，公司将努力做好业务经营，争取更好的业绩。