半导体封测龙头前三季度盈利增长近16% 长电科技加码车载电子

虽然半导体周期调整，终端砍单消息频传，但细分龙头业绩增长保持韧性。10月27日晚间，半导体封装测试龙头长电科技(600584)发布三季报，今年前三季度公司实现净利润同比增长近16%，并加码高性能计算、车载电子、大数据存储等领域业务。

扣非净利润环比增长

今年前三季度长电科技实现营业收入247.78亿元，同比增长13.05%，归属于上市公司股东的净利润24.52亿元，同比增长15.92%，基本每股收益1.38元。其中，第三季度归属于上市公司股东净利润9.09亿元，同比增长14.55%。

进一步分拆来看，第三季度长电科技扣非净利润同比增长14.55%，环比增长约24%，扭转了此前连续两个季度增速环比下降的局面；不过报告期内公司合同负债同比下降近3%，存货同比增长约13%。

面对市场的波动和挑战，克服国内外疫情反复带来的影响，长电科技表示公司在报告期内持续优化产品组合，聚焦高附加值应用，积极布局包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域，持续提升市场竞争力；同时，公司继续采取降本增效措施，部分克服了材料成本、动力成本、运输成本等上涨带来的压力，保持盈利能力的持续提升。另外，借款减少致利息费用下降。

从收入占比来看，今年上半年，长电科技来自通讯电子和消费电子的营业收入比重合计接近七成，运算电子占比18.4%、工业及医疗电子占比10.1%、汽车电子占比3.6%。

长电科技此前就规划下半年加速产品结构从消费类向汽车电子，工业控制类应用结构优化的战略布局。针对新能源和汽车类市场，公司将加大工业、汽车产品开发力度提升比例，加快新产品导入时间，做好产品布局升级。

据介绍，在车载电子领域，长电科技设立专门的汽车电子事业部，公司海内外六大生产基地全部通过IATF16949认证，并都有车规产品开发和量产布局。产品类型覆盖智能座舱、ADAS、传感器和功率器件等多个应用领域。其中，今年上半年星科金朋韩国厂获得了多款欧美韩车载大客户的汽车产品模组开发项目，中国大陆的厂区已完成IGBT封装业务布局，同时具备碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）芯片封装和测试能力，已在车用充电桩出货第三代半导体封测产品。

北上资金、基金减仓

今年第三季度以来，半导体板块遭遇大幅回调，长电科技累计下跌近13%，最新报价23.36元/股。近期又重拾升势，10月27日下午，半导体及元件板块午后异动拉升，通富微电涨超7%。

截至第三季度末，长电科技前十大流通股东中，香港中央结算减持了1781万股，持股比例将至2.07%，国泰CES半导体芯片也减持；相比，国联安中证全指、华夏国证半导体分别增持357万股和527万股，持股升至1.41%和0.94%，江阴毅达高新股权投资新进成为第十大流通股东。

整体来看，基金减少了对长电科技持仓，QFII和社保股东则选择退出。据choice金融终端统计显示，第三季度长电科技持仓基金6家，合计占总股本3.36%，环比第二季度，基金持仓家数达到315家，在总股本占比为5.87%。

步入下半年，长电科技大股东国家集成电路产业基金（“大基金”）遭遇人事震荡，多位主要高管被调查。9月16日长电科技就披露，公司董事任凯涉嫌严重违纪违法，正接受中央纪委国家监委驻国家开发银行纪检监察组纪律审查和北京市监委监察调查。公司董事任凯无法正常履职。该事项不会对公司生产经营、财务状况等产生影响。

随后10月1日，长电科技发布董事变更公告，原任董事任凯由于个人原因无法正常履行董事职责，大基金提名于江为公司第七届董事会董事候选人。资料显示，于江现任华芯投资管理有限责任公司总监。