在国家对集成电路产业力度空前的支持下，各上市公司纷纷抓住黄金发展期，频频出招。其中，华天科技此前虽在竞购星科金朋中不敌长电科技，但却并未因此放慢脚步。公司今日公告，拟定增募资20亿元用于三大先进封装项目和补充流动资金。
据公告，华天科技此次拟以不低于11.65元每股的价格定增不超过1.72亿股，拟募集资金20亿元。其中，5.8亿元投入集成电路高密度封装扩大规模项目、6.1亿元投入智能移动终端封装产业化项目、5.1亿元投入晶圆级封装技术研发及产业化项目，3亿元补充流动资金。
公司表示，本次定增投向主营业务，有助于提升先进封装测试技术，扩大中高端产品的生产规模和优化现有产品机构，形成良好的盈利能力。据披露，上述三大募投项目达产后可分别实现新增税后利润6130.49万元、7527.58万元、6089.6万元，合计约1.97亿元。财务数据显示，公司2013年净利约1.99亿元。
此外，公司表示，本次补充流动资金后可有效降低负债，优化公司资本结构，为未来的产业投资及并购获得储备资金，利于公司未来的高速发展。集成电路封装属于资本高密度行业，公司的规模扩大和研发费用持续增长都对公司资金形成加大压力，数据显示，公司2013年末合并口径的资产负债率为44.56%，高于行业平均数24.14%。
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