(原标题:关于变更部分募集资金用途及新增募集资金投资项目的公告)
光莆股份拟将原募投项目“SMT智能化生产线建设项目”尚未使用的募集资金及累计收益共计11,300.00万元,变更用于新增募投项目“光电芯片晶圆后道工艺及光引擎产品的研发和产业化项目”。本次变更占募集资金净额的11.10%,旨在优化产业布局,提高募集资金使用效率。原项目已建成16条生产线,能满足当前生产需求,继续投入存在产能利用率不足风险。新项目实施主体为厦门紫心半导体科技有限公司,投资总额14,011.29万元,建设周期36个月,旨在补强光电芯片后道工艺与光引擎封装能力。该事项尚需提交公司股东会审议。
