（原标题：锦州神工半导体股份有限公司第三届董事会第十九次会议决议公告）
锦州神工半导体股份有限公司于2026年10月30日召开第三届董事会第十九次会议，审议通过《关于公司2026年第三季度报告的议案》和《关于向金融机构申请综合授信额度的议案》。会议应出席董事9名，实际出席9名，表决结果均为同意9票，反对0票，弃权0票。公司将在董事会决议之日起12个月内向银行申请不超过人民币8亿元的综合授信额度，授信期限内可循环使用，具体融资以实际发生为准。
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