神工股份: 锦州神工半导体股份有限公司关于向金融机构申请综合授信额度的公告内容摘要_股票频道

（原标题：锦州神工半导体股份有限公司关于向金融机构申请综合授信额度的公告）

锦州神工半导体股份有限公司于2026年10月30日召开第三届董事会第十九次会议，审议通过《关于向金融机构申请综合授信额度的议案》，同意公司在12个月内向银行申请不超过人民币8亿元的综合授信额度。授信类型包括远期结售汇、贷款、贸易融资、融资租赁、票据承兑、进出口押汇、进出口代付、开出信用证等。授信额度可在期限内循环使用，并可在不同银行间调整。最终授信金额、利息、费用及利率等以实际签署合同为准。董事会授权公司管理层指定代理人在额度和期限内办理相关事宜并签署文件，由财务部门组织实施。

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