（原标题：关于部分募投项目结项的公告）
北京晶品特装科技股份有限公司宣布研发中心提升项目和智能装备北京产业基地建设项目结项，预计节余募集资金12,247.97万元。节余资金将存放于募集资金专户，后续将根据公司发展规划和实际经营需要，履行相关审议程序后合理安排使用。项目节余主要原因包括技术迭代加快、客户采购需求变化、研发测试方案优化、内部产能资源整合及成本管控等。本次事项无需提交董事会或股东会审议。
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