（原标题：立信会计师事务所（特殊普通合伙）关于上海合晶硅材料股份有限公司向特定对象发行股票申请文件的审核问询函的回复）
上海合晶拟向特定对象发行股票募集资金不超过9亿元，用于12英寸半导体大硅片产业化项目及补充流动资金。项目总投资25.75亿元，其中7亿元使用募集资金投入设备及软件购置，剩余通过银行贷款等方式解决。项目达产后将新增年产90万片12英寸衬底片和72万片外延片产能。公司已就募投项目投资构成、融资必要性及效益测算等问题作出说明，并经申报会计师核查。
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