(原标题:关于上海合晶硅材料股份有限公司申请向特定对象发行股票的审核问询函的回复)
上海合晶拟向特定对象发行股票,募集资金总额不超过9亿元,用于12英寸半导体大硅片产业化项目及补充流动资金。项目达产后将新增年产90万片12英寸衬底片和72万片外延片产能,实施主体为郑州合晶。公司已就募投项目与前次募投的区别、技术储备、客户验证、产能消化、投资构成及融资必要性等问题作出说明,并披露了相关中介机构核查意见。