(原标题:晶晨股份关于香港联交所审议公司发行境外上市股份(H 股)的公告)
晶晨半导体(上海)股份有限公司正在申请发行境外上市股份(H股)并在香港联合交易所有限公司主板挂牌上市。香港联交所上市委员会已于2026年10月22日举行上市聆讯,审议公司本次发行上市申请。公司联席保荐人于2026年10月23日收到香港联交所信函,表示已审阅上市申请,但该信函不构成正式上市批准,后续仍可能提出进一步意见。本次发行上市尚需获得香港证监会及香港联交所等相关监管机构的备案、批准或核准,存在不确定性。公司将根据进展及时履行信息披露义务,提醒投资者注意投资风险。
