(原标题:关于日联科技集团股份有限公司发行股份、可转换公司债券及支付现金购买资产并募集配套资金申请的审核问询函中有关财务会计问题的专项说明)
日联科技集团股份有限公司拟发行股份、可转换公司债券及支付现金购买资产,并募集配套资金不超过30,642.12万元,用于标的公司上海研发中心建设、支付现金对价及中介机构费用。公告披露了募投项目的具体用途、建设投资与研发费用测算、资金缺口及募资合理性,说明本次募投项目围绕标的公司主营业务展开,不属于新增业务领域。同时披露本次交易将新增商誉67,666.76万元,截至2026年6月末备考商誉余额为95,874.64万元,占净资产的22.75%,商誉减值风险较小。
