医渡科技(02158.HK)：须予披露交易 - 向一间订立有抵押贷款产品的实体垫款内容摘要_股票频道

（原标题：须予披露交易 - 向一间订立有抵押贷款产品的实体垫款）

醫渡科技有限公司（股份代號：2158）於2025年5月26日與Goldman Sachs訂立一項有抵押貸款產品，屬於須予披露交易。該貸款金額為6500萬美元，提取日期為2025年5月28日，還款日期為2025年9月29日，年利率4.81%，按每月30日／每年360日基準計算。抵押物為新加坡政府或新加坡金融管理局發行的債券，或雙方書面協定的其他證券，抵押物價值約420萬新加坡元，最低抵押物金額為貸款金額的5%。該交易資金來自本集團內部資源，未動用全球發售所得款項。截至公告日期，本集團已悉數收回該交易的本金及利息。該交易旨在提升資金使用效率，在控制風險的前提下實現資金保值增值。由於該交易按獨立基準計算的最高百分比率介乎5%至25%之間，且墊款資產比率超過8%，構成上市規則第14章下的須予披露交易及第13.13條下的披露要求。本公司承認初期未即時披露，經重新審視後補發公告，並將加強內控措施。