(原标题:关于向关联方提供借款逾期暨进展公告)
鸿利智汇集团股份有限公司公告,公司曾向关联方广东省金材科技有限公司提供借款,截至2021年8月借款余额为19,691.39万元。双方于2021年9月签署《还款协议》,约定六年内分期偿还,2027年9月30日前还清。金材科技已于2024年12月完成股权转让,公司不再持有其股权。截至公告日,金材科技累计逾期未还借款本金3,466.40万元,剩余未还本金6,245.88万元。公司已采取催收、质押物保障等措施,并将持续评估风险,不排除采取法律手段追偿。该事项占公司最近一期经审计净资产1.33%,对公司生产经营无重大影响,但存在本息无法足额收回的风险。
