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强一股份: 关于公司与江苏南通苏锡通科技产业园区管理委员会签订《投资协议书（三）》暨对外投资进展的公告内容摘要

来源：证券之星公司公告
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 2026-09-30 19:16:31
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（原标题：关于公司与江苏南通苏锡通科技产业园区管理委员会签订《投资协议书（三）》暨对外投资进展的公告）

强一半导体（苏州）股份有限公司与江苏南通苏锡通科技产业园区管理委员会签订《投资协议书（三）》，将项目公司注册资本由5亿元增至6亿元，用于南通探针卡研发及生产项目。该项目总投资10亿元，其中设备投资约4亿元，计划于2027年12月前竣工投产。本次协议签署系基于前期募投项目投资额调整，符合公司发展战略。项目建设存在审批、外部环境及资金筹措等风险。

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