（原标题：关于为子公司提供担保预计的公告）
深圳市领先半导体科技产业股份有限公司拟为合并报表范围内的子公司提供担保，预计为资产负债率超过70%的子公司提供不超过4亿元担保，为资产负债率低于70%的子公司提供不超过10亿元担保。本次担保对象包括先进半导体材料（深圳）有限公司、先进半导体材料（安徽）有限公司和先进封装材料国际有限公司，担保金额分别为80,000万元、20,000万元和40,000万元，均无反担保。截至公告日，公司及控股子公司对外担保总额为0万元，无逾期担保。该事项已经董事会审议通过，尚需提交股东会审议。
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