（原标题：芯联集成电路制造股份有限公司对外投资进展公告）
芯联集成电路制造股份有限公司对外投资芯联先进集成电路制造（绍兴）有限公司，作为12英寸车规级数模混合芯片制造项目的实施主体。项目计划总投资约200亿元，资本金120亿元，其中芯联集成拟出资30.12亿元。截至公告日，公司已累计实缴注册资本212,926.417万元，持股比例为25.10%。其他投资方包括产业基金、富浙绍芯、工融金投、交银投资、中邮投资、农银投资和招银投资等。资金来源为自有资金，不影响公司主营业务。
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