(原标题:2025年度向特定对象发行A股股票摊薄即期回报与填补措施及相关主体承诺(二次修订稿)的公告)
苏州昀冢电子科技股份有限公司就2025年度向特定对象发行A股股票事项,披露摊薄即期回报的影响及填补措施。本次发行预计募集资金不超过8.1亿元,发行股份数不超过3600万股,用于DPC及MLCC产线技改、补充流动资金等项目。公告测算了不同盈利情景下每股收益等指标的变动情况,并提示即期回报可能被摊薄的风险。公司提出加强募集资金管理、推进募投项目、完善治理和利润分配政策等应对措施。相关主体对填补回报措施的履行作出承诺。
