（原标题：2026年第一次临时股东会会议资料）
广东依顿电子科技股份有限公司拟使用自有资金及自筹资金297,877.93万元投资建设‘高端印制电路板智能制造项目’。项目位于中山现有园区内，建设期21个月，预计2026年12月开工，主要生产高多层板和高阶HDI板，服务于服务器、高速通信设备等核心算力硬件。项目投资不构成关联交易，亦不构成重大资产重组。本次投资旨在提升公司高端PCB制造能力，优化产品结构，增强市场竞争力。项目尚需通过环评、节能审查等审批程序，存在审批及市场风险。
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