(原标题:2026年半年度募集资金存放与使用情况专项报告)
苏州宇邦新型材料股份有限公司披露2026年半年度募集资金存放与使用情况。2022年首次公开发行股票募集资金已全部使用完毕,余额为0元,相关账户已注销。2023年可转债募集资金余额为187,432,964.66元,用于年产光伏焊带20,000吨项目及补充流动资金。报告期内,两期募集资金均未发生实施地点、方式变更,无置换、补充流动资金等情况。公司使用闲置募集资金进行现金管理并按规定披露,无违规情形。