神工股份: 锦州神工半导体股份有限公司2026年半年度报告摘要简述_股票频道

（原标题：锦州神工半导体股份有限公司2026年半年度报告摘要）

锦州神工半导体股份有限公司2026年半年度报告摘要显示，截至报告期末，公司总资产为2,105,959,630.88元，较上年度末增长1.09%；归属于上市公司股东的净资产为1,909,221,191.41元，较上年度末增长1.01%。本报告期实现营业收入216,405,628.20元，同比增长3.78%；利润总额为46,482,309.77元，同比下降27.20%；归属于上市公司股东的净利润为41,085,379.13元，同比下降15.87%；扣除非经常性损益后的净利润为37,687,659.38元，同比下降21.47%。经营活动产生的现金流量净额为134,124,129.75元，同比上升98.68%。加权平均净资产收益率为2.15%，较上年同期减少0.54个百分点；基本每股收益为0.24元/股，稀释每股收益为0.24元/股，均同比下降17.24%。研发投入占营业收入的比例为7.88%，较上年同期增加2.50个百分点。

相关股票：

神工股份

好投资评级：

好价格评级：

证券之星估值分析提示神工股份行业内竞争力的护城河良好，盈利能力一般，营收成长性较差，综合基本面各维度看，估值偏高。更多>>

精彩推荐

内容精选