(原标题:锦州神工半导体股份有限公司2026年半年度公司募集资金存放、管理与实际使用情况的专项报告)
锦州神工半导体股份有限公司2026年半年度募集资金存放、管理与实际使用情况专项报告显示,公司2023年向特定对象发行股票实际募集资金净额为296,056,578.74元,截至2026年6月30日,募集资金专户余额为0元。公司于2026年3月终止“集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目”,并将节余募集资金13,223.57万元永久补充流动资金,相关专户已完成注销。报告期内,公司使用闲置募集资金进行了现金管理,投资于保本型理财产品并已全部赎回。募集资金使用符合监管要求,无违规情形。
