神工股份: 锦州神工半导体股份有限公司关于2026年度“提质增效重回报”专项行动方案的半年度评估报告内容摘要_股票频道

（原标题：锦州神工半导体股份有限公司关于2026年度“提质增效重回报”专项行动方案的半年度评估报告）

锦州神工半导体股份有限公司于2026年8月26日发布《2026年度“提质增效重回报”专项行动方案》的半年度评估报告。2026年上半年，公司实现营业收入21,640.56万元，同比增长3.78%；净利润4,108.54万元，同比下降15.87%。大直径硅材料业务收入同比增长46.05%，硅零部件业务收入同比下降38.57%，半导体大尺寸硅片业务收入同比增长268.98%。公司实施现金分红，每股派息0.185元，分红比例占2025年度归母净利润的30.76%。研发投入同比增长52.03%，申请专利16项，获授权5项。公司召开了多次董事会、股东会，完善治理结构，提升信息披露质量，加强投资者沟通。

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