立昂微: 立昂微关于签订项目投资框架协议的公告内容摘要_股票频道

（原标题：立昂微关于签订项目投资框架协议的公告）

杭州立昂微电子股份有限公司与嘉兴市南湖区人民政府签署《项目投资合作框架协议》，拟在嘉兴投资建设月产20万片12英寸轻掺衬底片、12万片12英寸硅外延片项目，项目总投资约30亿元，固定资产投资约29亿元，建设周期为5年。项目由公司控股子公司金瑞泓昂芯微电子（嘉兴）有限公司实施，旨在满足逻辑芯片等领域对高附加值硅外延片的市场需求，完善产业链布局。该协议为框架性约定，具体实施需履行公司内部决策程序并签署正式协议。项目资金来源主要为自有及自筹资金，公司表示不会对2026年经营成果产生重大影响。

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