晶方科技: 晶方科技2026年半年度报告摘要简述_股票频道

（原标题：晶方科技2026年半年度报告摘要）

苏州晶方半导体科技股份有限公司2026年半年度报告摘要显示，公司总资产为5,307,060,383.57元，较上年度末增长2.60%；归属于上市公司股东的净资产为4,630,062,541.98元，较上年度末增长0.47%。本期营业收入为676,483,061.39元，同比增长1.39%；利润总额为150,772,513.72元，同比下降16.05%；归属于上市公司股东的净利润为132,713,482.94元，同比下降19.50%；扣除非经常性损益后的净利润为118,599,662.44元，同比下降21.47%。经营活动产生的现金流量净额为201,229,636.23元，同比增长26.57%。加权平均净资产收益率为2.88%，较上年同期减少0.9个百分点；基本每股收益为0.20元/股，稀释每股收益为0.20元/股，同比均下降20.00%。

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