晶合集成(02249.HK)：海外监管公告 - 2026年半年度报告摘要;2026年半年度报告;及2026年度提质增效重回报专项行动方案的半年度评估报告内容摘要_股票频道

（原标题：海外监管公告 - 2026年半年度报告摘要;2026年半年度报告;及2026年度提质增效重回报专项行动方案的半年度评估报告）

合肥晶合集成电路股份有限公司（简称：晶合集成，股票代码：688249/H股02249）发布2026年半年度报告摘要。报告期内，公司实现营业收入59.57亿元，同比增长14.59%；归属于上市公司股东的净利润为2.45亿元，同比下降26.12%；扣除非经常性损益后的净利润为1.31亿元，同比下降35.91%。经营活动产生的现金流量净额为27.98亿元，同比增长64.10%。总资产达587.83亿元，较上年末增长10.29%；归属于上市公司股东的净资产为232.90亿元，较上年末增长6.99%。公司主营业务聚焦12英寸晶圆代工，具备DDIC、CIS、PMIC、Logic、MCU等工艺平台量产能力，28nm逻辑工艺进入客户流片验证阶段。研发投入7.59亿元，占营收比例12.75%。公司无利润分配预案。