(原标题:中期业绩公告截至2026年6月30日止六个月)
合肥晶合集成电路股份有限公司发布截至2026年6月30日止六个月的中期业绩公告。报告期内,公司实现收入57.66亿元,同比增长12.40%;本公司拥有人应占期内利润为24.54亿元,同比下降26.12%;经营活动中产生的现金流量净额为279.80亿元,同比增长64.10%。公司资产总额达587.83亿元,负债总额为276.56亿元,资产负债率为47.05%。公司当前订单充足,产能利用率持续处于高位。展望2026年第三季度,预计收入在32亿至33亿元之间,毛利率约25%至27%。公司持续推进技术迭代,28nm逻辑工艺平台已导入客户样品流片验证,22nm工艺开发中。2026年上半年,电源管理芯片收入占比提升至12.82%,成为第三大产品线。
