中钨高新: 关于金洲公司AI高速高频印制电路板用高精密微型刀具技改扩能项目的公告内容摘要_股票频道

（原标题：关于金洲公司AI高速高频印制电路板用高精密微型刀具技改扩能项目的公告）

中钨高新材料股份有限公司于2026年8月20日召开第十一届董事会第十五次会议，审议通过了关于子公司金洲公司实施AI高速高频印制电路板用高精密微型刀具技改扩能项目的议案。项目拟在金洲公司深圳基地东区租赁厂房实施，总投资1.9亿元，建设期一年，达产后形成年产1.4亿支高精密微型刀具的生产能力。资金来源为金洲公司自有资金1.785亿元和银行借款0.115亿元。项目不涉及关联交易，不构成重大资产重组，无需提交股东大会审议。项目投资财务内部收益率（所得税后）为14.55%，预计将提升金洲公司市场占有率和盈利能力，但存在市场环境、原材料供应、技术替代等风险。

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