(原标题:2026年半年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告)
宝鼎科技披露2026年半年度募集资金存放与实际使用情况。截至2026年6月30日,募集资金累计投入300,397,728.47元,账户余额为8,562,558.57元。本年度投入3,466,471.91元,主要用于“2,000吨/年高速高频板5G用(HVLP)铜箔项目”。此前已变更部分募投项目,调减原7,000吨项目规模,结余募集资金7,000万元及利息永久补充流动资金。募集资金专户存储,监管协议正常履行,使用情况合规,信息披露真实准确。
