（原标题：2026年半年度募集资金存放、管理与使用情况的专项报告）
成都硅宝科技股份有限公司2026年半年度募集资金存放、管理与使用情况专项报告显示，公司前次募集资金已于2025年4月30日全部使用完毕，相关募集资金专用账户已完成注销。本报告期未投入使用募集资金。募投项目“10万吨/年高端密封胶智能制造项目”和“国家企业技术中心扩建项目”已结项，节余募集资金用于支付收购江苏嘉好热熔胶有限责任公司100%股权的部分现金对价。募集资金使用及披露符合监管规定，无违规情形。
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