(原标题:关于对外投资的公告)
中微半导体设备(上海)股份有限公司全资子公司中微临港拟在临港新片区投资建设中微临港产业化基地(二期)项目,聚焦刻蚀设备、量检测设备、薄膜沉积设备等产品,项目计划总投资350,000万元,其中固定资产投资170,000万元,选址于闵联临港园区J04-03地块,面积约70亩。项目集研发、生产和销售于一体,预计人员入驻1500-2000人,其中研发人员600-800人。该事项已获公司第三届董事会第十五次会议审议通过,无需提交股东会审议,不构成关联交易和重大资产重组。项目实施存在技术、市场、政策及管理等风险。
