（原标题：道生天合2026年半年度募集资金存放、管理与实际使用情况的专项报告）
道生天合材料科技（上海）股份有限公司于2025年10月13日完成首次公开发行，募集资金总额78,864.24万元，扣除发行费用后实际募集资金净额68,695.01万元。截至2026年6月30日，累计使用募集资金23,457.70万元，实际结余募集资金45,528.61万元，其中专户存储余额528.61万元，闲置资金用于现金管理合计45,000.00万元。公司已按监管要求签订三方监管协议，规范使用募集资金，不存在违规情形。募投项目“偿还银行贷款”已结项，节余资金转入其他募投项目。
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