(原标题:关于新增2026年度向银行等金融机构申请授信额度的公告)
惠柏新材料科技(上海)股份有限公司于2026年8月18日召开第四届董事会第十五次会议,审议通过关于新增2026年度向银行等金融机构申请授信额度的议案。公司及子公司拟新增申请合计不超过人民币6.5亿元的综合授信额度,授信业务品种包括流动资金贷款、非流动资金贷款、承兑汇票、保理、保函、信用证、票据贴现、融资租赁等。授信额度有效期为2026年1月1日至2026年12月31日,可循环使用。该事项尚需提交公司2026年第二次临时股东会审议。授权董事长或其授权人组织实施并签署相关合同。
