(原标题:关于刊发H股招股说明书、H股发行价格上限及H股香港公开发售等事宜的公告)
北京君正集成电路股份有限公司于2026年8月17日在香港联交所网站刊发H股招股说明书,并启动H股香港公开发售,发售时间为2026年8月17日至8月20日。本次全球发售基础发行股数为31,287,300股,其中香港公开发售占10%,国际发售占90%。超额配售权若全额行使,最大发行股数可达35,980,300股。H股发行价格上限为102.80港元,预计于2026年8月24日前公布最终发行价,并于8月25日在香港联交所挂牌上市。公司已通过香港联交所上市聆讯,并获得中国证监会境外发行上市备案。
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