(原标题:苏州锴威特半导体股份有限公司关于召开发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易事项投资者说明会的公告)
苏州锴威特半导体股份有限公司将于2026年8月17日15:00-16:00通过网络文字互动方式召开投资者说明会,介绍发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易事项的相关情况。会议将在价值在线平台举行,投资者可通过指定网址或微信小程序提前提问。参会人员包括公司董事长、总经理、独立董事、标的公司晶艺半导体部分高管及中介机构代表。说明会后可通过该平台查看会议内容。