(原标题:关于全资子公司为合并报表范围内子公司提供担保的公告)
太龙电子股份有限公司全资子公司博思达科技(香港)有限公司为合并报表范围内子公司全芯科微、芯星电子及香港仁天半导体向银行申请综合授信提供担保。其中,全芯科微获授信额度不超过2,200万元,由博思达提供存款质押担保;芯星电子向国泰世华银行香港分行和中国信托银行分别申请不超过1,000万美元和1,200万美元授信,均由博思达全额担保;香港仁天半导体两笔授信分别不超过2,500万美元和1,000万美元,博思达按持股比例51%分别担保不超过1,275万美元和510万美元。本次担保事项已履行内部审议程序,无需提交公司董事会及股东大会审议。
