(原标题:一次性通知信函及回条(登记股东))
合肥晶合集成电路股份有限公司(股份代号:2249)宣布,根据香港联交所证券上市规则第2.07A条,自2023年12月31日起实施无纸化上市机制,公司将采用电子方式发布公司通讯。未来所有公司通讯,包括年报、中期报告、会议通知、通函、上市文件及委任表格等,将通过公司网站(www.nexchip.com.cn)及披露易网站(www.hkexnews.hk)发布,不再自动寄发印刷版本。
为确保及时接收“可供采取行动的公司通讯”(即需股东作出指示或行使权利的文件),公司建议股东提供有效电邮地址。股东可通过扫描回条上的专属二维码提交电邮地址,或签署并交回回条至香港股份过户登记处(香港中央证券登记有限公司)。若未提供有效电邮地址,相关行动类通函将以印刷本形式寄送。
股东如希望继续收取全部公司通讯的印刷本,须在回条上勾选相应选项,或发送邮件至nexchip.ecom@computershare.com.hk提出请求。该书面请求自收到之日起一年内有效,逾期将视为撤销。
