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晶合集成: H股公告-翌日披露报表内容摘要

来源：证券之星公司公告
证券之星公司公告 更多文章 >>
 2026-08-11 21:18:40
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（原标题：H股公告-翌日披露报表）

合肥晶合集成电路股份有限公司于2026年8月11日提交翌日披露报表，因部分行使超额配股权限而发行及配发10,886,900股H股股份，每股发行价为32.3港元。本次发行后，已发行股份总数由2026年7月31日的216,167,000股增至227,053,900股，占发行前已发行股份的5.04%。库存股份数目无变动。有关股份发行已获董事会批准，并符合相关上市规则及法律规定。

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