（原标题：陕西源杰半导体科技股份有限公司关于拟投资建设新项目的公告）
陕西源杰半导体科技股份有限公司拟投资建设源杰半导体科技产业园项目，项目投资总额约为426,815.67万元人民币，含土地出让金，资金来源为公司自有资金及自筹资金。项目建设地点位于陕西省西咸新区沣西新城，占地约126亩，建设期为24个月，旨在扩大高端激光器芯片生产规模，提升公司产能和市场竞争力。该事项已通过董事会审议，尚需提交股东会审议，不涉及关联交易，不属于重大资产重组。项目实施存在审批、资金、政策及市场环境等不确定性风险。
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