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晶合集成(02249.HK)：翌日披露报表内容摘要

来源：证券港股公告摘要
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 2026-08-11 20:05:30
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（原标题：翌日披露报表）

合肥晶合集成电路股份有限公司于2026年8月11日提交翌日披露报表，就已发行股份变动情况进行公告。截至2026年7月31日，公司已发行H股股份为216,167,000股。2026年8月11日，公司根据部分行使超额配股权，发行及配发新增H股股份10,886,900股，占发行前已发行股份的5.04%，每股发行价为港币32.3元。本次发行完成后，公司已发行H股股份总数增至227,053,900股。库存股份无变动。公司确认本次股份发行已获董事会正式授权，并符合《主板上市规则》及相关法律法规要求，相关款项已全额收取，所有法定程序均已遵守。

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