北京君正: 关于刊发H股发行聆讯后资料集的公告内容摘要_股票频道

（原标题：关于刊发H股发行聆讯后资料集的公告）

北京君正集成电路股份有限公司正在申请发行境外上市外资股（H股）并在香港联交所主板上市。公司已于2026年5月26日重新向香港联交所递交申请并刊发资料，2026年6月24日获得中国证监会境外发行上市备案确认，2026年7月30日通过香港联交所上市委员会聆讯。公司已按要求在香港联交所网站刊登本次发行聆讯后资料集，供香港公众人士和合资格投资者查阅。该资料集为草拟版本，可能更新。公司不会在境内披露该资料集，但提供了香港联交所网站链接。本次发行上市尚需监管机构最终批准，存在不确定性。

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