(原标题:方正证券承销保荐有限责任公司关于新恒汇电子股份有限公司使用超募资金投资建设新项目的核查意见)
新恒汇电子股份有限公司计划使用超募资金8,781.65万元及自有资金4,218.35万元,投资建设蚀刻引线框架生产车间扩建及物联网eSIM芯片封测扩产项目,项目总投资13,000万元,建设期16个月。项目实施主体为公司本身,实施地点位于山东省淄博市高新区中润大道187号公司厂区内。该项目旨在提升高密度蚀刻引线框架产能载体,扩大eSIM芯片封测产能,增强公司在集成电路封装材料与封测领域的市场地位和核心竞争力。项目已履行董事会及审计委员会审议程序,尚需提交股东大会审议。
