(原标题:关于使用超募资金投资建设新项目的公告)
新恒汇电子股份有限公司拟使用首次公开发行股票超募资金8,781.65万元及自有资金4,218.35万元,合计投资13,000万元建设蚀刻引线框架生产车间扩建及物联网eSIM芯片封测扩产项目。项目实施主体为公司本身,建设周期16个月,实施地点位于山东省淄博市高新区中润大道187号公司厂区内。该项目旨在提升高密度蚀刻引线框架产能基础,打通eSIM芯片封测产能瓶颈,扩大产能规模,增强公司核心竞争力。项目已通过董事会及审计委员会审议,尚需提交股东会审议。本次投资不构成关联交易,也不构成重大资产重组。
