（原标题：立昂微关于2026年半年度募集资金存放、管理与实际使用情况的专项报告）
杭州立昂微电子股份有限公司披露2026年半年度募集资金存放、管理与实际使用情况。2022年公开发行可转债募集资金净额337,812.41万元，截至2026年6月30日，累计投入296,089.73万元，期末余额34,625.68万元。部分募投项目因行业景气度偏低导致建设进度延迟，其中“年产180万片12英寸半导体硅外延片项目”延期至2027年12月。“年产600万片6英寸硅抛光片项目”已于2025年12月结项，节余资金1,840.24万元用于其他募投项目。报告期内无变更募投项目、无现金管理行为。
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