(原标题:北京德恒律师事务所关于苏州锴威特半导体股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易的法律意见)
苏州锴威特半导体股份有限公司拟以发行股份及支付现金方式购买晶艺半导体有限公司100%股权,并募集配套资金不超过90,083.85万元。交易对方包括易坤、晶格共智等26名股东,标的资产作价165,000.00万元,其中股份支付90,116.15万元,现金支付74,883.85万元。本次交易构成重大资产重组及关联交易,不构成重组上市。业绩承诺方承诺标的公司芯片定制化量产业务2026至2027年度累计净利润不低于25,500万元,芯片自研业务2026至2028年度累计收入不低于135,300万元。
