(原标题:苏州锴威特半导体股份有限公司审阅报告)
苏州锴威特半导体股份有限公司拟通过发行股份及支付现金方式购买晶艺半导体有限公司100%股份,并募集配套资金。备考合并财务报表假设该重组于2025年1月1日完成,编制基础符合中国证监会相关规定。北京德皓国际会计师事务所对备考合并财务报表进行了审阅,未发现重大错报。重组交易对价为16.5亿元,其中股份支付9.01亿元,现金支付7.49亿元,确认商誉9.04亿元。