(原标题:苏州锴威特半导体股份有限公司第三届董事会第九次会议决议公告)
苏州锴威特半导体股份有限公司召开第三届董事会第九次会议,审议通过公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易的相关议案。公司拟以发行股份及支付现金方式收购晶艺半导体100%股权,交易价格为165,000.00万元,并募集配套资金不超过90,083.85万元。本次交易构成重大资产重组及关联交易,但不构成重组上市。董事会还审议通过了重组报告书草案、审计评估报告、业绩承诺补偿安排等事项,并提请召开临时股东大会审议相关议案。
