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锴威特: 董事会关于本次交易摊薄即期回报情况及采取填补措施的说明内容摘要

来源：证券之星公司公告
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 2026-08-05 22:07:48
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（原标题：董事会关于本次交易摊薄即期回报情况及采取填补措施的说明）

苏州锴威特半导体股份有限公司拟通过发行股份及支付现金方式购买晶艺半导体有限公司100%股权，并募集配套资金。本次交易完成后，晶艺半导体将成为上市公司全资子公司。根据备考财务数据，交易后公司基本每股收益有所下降，主要系标的公司股份支付及PPA折旧摊销影响。剔除上述因素后，每股收益有所增长。公司拟通过整合资源、加强内控、完善利润分配等方式填补可能摊薄的即期回报。控股股东、实际控制人及董监高已就相关填补措施作出承诺。

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